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贴片加工技术实际上算是一种制造方法和需求留心的事项,从现阶段的展开情况来看,即便我国的SMT贴片技术展开至今已经有了十分不错的展开趋势,但是在质量方面一贯都是一个十分大的疑问,这点从现代的贴片质量就可以看得出来。
贴片加工SMT技术技术的展开和行进首要朝着4个方向。一是与新式表面组装元器件的组装恳求相习气;二是与新式组装材料的展开相习气;三是与现代电子产品的品种多,更新快特征相习气;四是与高密度组装、三维立体组装、微机电体系组装等新式组装方式的组装恳求相习气。
首要体现在:
1. 跟着元器件引脚细间隔化,0.3mm引脚间隔的微组装技术已趋向老到,并正在向着前进组装质量和前进一次组装通过率方向展开;
2. 跟着器件底部阵列化球型引脚方式的遍及,与之相应的组装技术及查看,贴片加工返修技术已趋向老到,一同仍在不断完善之中;
3. 贴片加工为习气绿色组装的展开和无铅焊等新式组装材料投入使用后的组装技术恳求,有关技术技术研讨正在进行傍边;
4. 为习气多品种,小批量出产和产品敏捷更新的组装恳求,组装工序敏捷重组技术,组装技术优化技术,组装规划制造一体化技术正在不断提出和正在进行研讨傍边;
5. 为习气高密度组装,三维立体组装的组装技术技术,是往后一个期间内需求研讨的首要内容;
6. 要严厉设备方位,精度恳求等特别组装恳求的表面组装技术技术,也是往后一个期间内需求研讨的内容,贴片加工的如机电体系的表面组装等。
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