SMT德州贴片加工德州贴片加工出产有哪些流程？

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上料;锡膏印刷（正面）;贴片（不和）;炉前目检;回流炉;锡膏印刷（B面）;贴片（B面）;炉前查验;回流炉;炉后查验;分板;下载;FQA查验;出产查验;FT测验;BT测验;CIT测验

上料

SMT贴片加工工厂中上料是在业务接到客户的BOM订单之后，需求编写相应的程序，把料号和项目名称输入到机器里，这时仓库会根据出产计划把要出产的物料配齐，然后技术路由器会将物料依照机台里的设置的料号放入相应的位置，物料放好后查看是否有料号跟机器上不一致的状况，注意查看料号，禁止运用手写之类的标签，以防呈现过错导致重大不良。

2、锡膏印刷

锡膏印刷是非常重要的一步，在运用之前必须要回温，开封之后记载好开封时间而且拌和均匀后才能上线运用，锡膏的控制方法是记载印刷结果的重要参数，不能跑到界定范围之外，如刮刀的压力、印刷的速度、清洗的频率等等，印刷时需求检测锡膏的厚度是否在规范范围之内，关于OP的清洗要求是两个小时，手艺进行清洗一次钢网，且需求记载清洗时间。

3、贴片

在SMT贴片加工出产中，德州贴片加工是非常重要的一步，它是将元器材送料器、基板（PCB德州电路板）固定，贴片机的头在输料器与PCB基板之间来回的移动，将元器材从输料器中取出，通过对元器材的位置和分向的调整，然后贴放与PCB基板上。当贴片机的吸嘴如有些孔堵住时，料的外形色泽有些差异的话会使机器呈现抛料等现象。料带如发生料带开裂状况时，粘性太高就归于供货商的状况。来料如有问题也很影响到贴片质量，上机前需求对物料进行全检。像0603等级以上，有一点点偏移是不会影响到产品质量，但假如像是0.5PIN的元器材，原则上是不允许有偏移的现象。

4、回流焊接

在SMT贴片加工贴片厂中贴片完结后，如PCB电路板上有需求插件的，需求先将元器材手艺进行插件，插件完结后会流入回流焊中先通过预热区让PCB和元器材的温度达到平衡的状况，同时能够去除焊膏中的水份和溶剂，温度比较温和对元件的热冲击比较小，升温过快会对元器构成损伤，会发生器材裂开，焊料飞溅。然后会抵达保温区--回流区时焊膏中的焊料会使金粉开始融化，呈流动的状况，锡膏对底部进行焊接，再通过冷却区出来后，焊料跟着温度的降低而凝固，使元件和焊膏构成良好的融合。冷却的速度要求同预热的速度相差不会太大。

5、分板查验

在SMT贴片加工加工厂中，通过前面的过程就到了最终的分板，现在是用分板机进行分板，采用的旋转式切开，但工厂有时候会运用手艺裁剪。分板完结后就需求对产品进行测验查看出产的电路板是否完好，有无缺料漏料的现象，工厂人员对规范的把握程度有的不一致。即查验的来说10倍放大镜就能够了。查看完结之后就能够对产品进行包装出货了。

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