PCB德州电路板加工中所能涉及的阻抗计算方式

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一般来说阻抗的影响要素是信号线宽w、信号线厚t、介质层厚度h、介电常数εr 。常规来说阻抗与介电常数成反比,与介质层厚度成正比,与线宽成反比,与铜厚成反比。电路板加工所需的一些公式。

电路板加工阻抗计算公式：

Z0=87/SQRT(εr+1.41)×ln[(5.98h)/(0.8w+t)]

Z0：印刷导线的特性阻抗

εr：绝缘材料的介电常数

h：印刷导线与基准面之间的介质厚度

w：印刷导线的宽度

t：印刷导线的厚度

随着客户产品的晋级，逐渐向智能化方向开展，因而对PCB板电路板加工阻抗的要求也越来越严格，从而也推动了阻抗规划技能的不断成熟。

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