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在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，意图是除潮，更具受潮程度不同恰当调理烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA能够直接进行焊接。特别指出，在进行以下一切操作时，要佩带静电环或许防静电手套，防止静电对芯片可能形成的危害。在焊接BGA之前，要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这儿采用两种办法：光学对位和手艺对位。目前首要采用的手艺对位，行将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这儿有个窍门：在把BGA和丝印线对齐的过程中，即使没有彻底对齐，即使锡球和焊盘违背30%左右，仍然能够进行焊接。由于锡球在消融过程中，德州电路板焊接会由于它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作今后，将PCB放在BGA返修工作站的支架上，将其固定，使其和BGA返修工作站水平。挑选适宜的热风喷嘴（即喷嘴巨细比BGA巨细略大），然后挑选对应的温度曲线，发动焊接，待温度曲线结束，冷却，便完成了BGA的焊接。德州电路板焊接电路板加工,贴片加工哪家好？德州电路板加工报价是多少？德州贴片加工质量怎么样？青岛沛和电子科技有限公司专业承接各种电路板业务德州电路板焊接,德州电路板加工,德州贴片加工,德州SMT加工,德州电路板生产制造,,电话:1336126731813361267318/0532-87729986/87729987/81715871
