德州贴片工厂SMT制程反常原因

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青岛贴片工厂SMT制程反常原因

焊锡珠

焊锡珠是

青岛贴片工厂SMT

制程中常见的反常之一，

表现为焊盘周围呈现小颗粒的焊锡。

焊锡珠的产生原因首要包含：

焊膏的选用不当。

钢板开口不合适。

贴装压力过大。

炉温曲线设置不当。

立碑

立碑是

青岛贴片工厂SMT制程中常见的反常之一，

表现为矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立。

立碑的产生原因首要包含：

热效能不均匀。

元器件或PCB焊盘的可焊性不均匀。

贴装偏移。

立碑的产生会导致产品外观不良，甚至影响产品的功用。

因而，需求采纳措施避免立碑的产生。

桥接

桥接是SMT制程中常见的反常之一，

表现为焊点之间有焊锡相连，造成短路。

桥接的产生原因包含：

钢网开孔不合适。

锡膏量过多。

锡膏塌陷。

回流时间过慢。

元器件与锡膏接触压力过大。

来料拒焊

来料拒焊是SMT制程中常见的反常之一，

表现为元件或PCB焊盘不能与焊锡形成杰出的连接。

来料拒焊的原因首要包含：

元件或PCB焊盘的氧化。

元件或PCB焊盘的表面缺点。

元件或PCB焊盘的制造工艺问题。

除了上述常见反常之外，

青岛贴片工厂SMT制程中还可能呈现其他反常，

如元件翘起、元件移位、元件缺失等。

这些反常也会导致产品质量问题，需求及时发现并处理。

总结：

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制程反常如焊锡珠、立碑、桥接、来料拒焊等会导致产品质量问题。

为了避免SMT制程反常的产生而导致产品质量问题，需求严格执行SMT制程标准，

这些标准包含设备标准、资料标准、工艺标准和查验标准。

严格执行这些标准，加强设备、资料、工艺和查验等方面的办理，从而削减产品质量问题的产生。

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